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“芯動”地平線,可否復刻寧德時代

原創 作者:趙建琳 朱耘 / 發布時間:2021-08-03/ 瀏覽次數:0

 
汽車“缺芯”,讓業界不少目光集中在人工智能芯片企業——北京地平線機器人技術研發有限公司(以下簡稱地平線)身上。近日地平線已完成大C輪融資,且此次融資進行到了C7輪,投后估值達50億美元。值得注意的是,融到C7輪實屬罕見,且企業對投資方要求很高。
 
這則投融資新聞之所以引起業界關注,原因在于地平線去年率先實現國產AI芯片量產上車,受到不少關注。踩在車規級芯片、自動駕駛等行業風口上的地平線,也被不少資本力量關注、看好甚至參投。
 
地平線此番大C輪融資吸引到的資方較為多元,既有云鋒基金、高瓴創投等知名投資機構,也有比亞迪、長城汽車等主機廠,還有寧德時代等產業鏈公司。目前,地平線已官方公布C1到C3輪融資共達9億美元,領投方、參投方總計超30家。
 
《商學院》記者在企查查上看到,地平線C6輪融資顯示超3億美元,C7輪融資顯示為15億美元,如此計算,地平線大C輪融資可達27億美元。與此次融資進展一同流傳的信息是,地平線正考慮于今年下半年登陸科創板IPO。
 
《商學院》記者向地平線方面求證融資相關信息,相關人士婉拒了記者的采訪,表示最近公司忙于業務,實在無法分身。


 
時代的脈搏


 
商業世界的云譎波詭體現著時代的脈搏。
 
自2020年年底以來,汽車“缺芯”的話題屢上熱搜,主要是以MCU為主的車規級芯片全球性短缺,中國車用芯片90%以上依賴進口,此外智能汽車走上發展快車道將帶來對智能座艙、自動駕駛芯片的大量需求。多重背景促使國產芯片企業日益成為關注的焦點。
 
地平線成立于2015年,自主研發邊緣AI芯片,提供“芯片+算法IP+工具鏈”的完整解決方案,目前已推出車規級量產芯片和面向AIoT領域的芯片平臺。
 
2021年5月備受外界關注的理想汽車發布2021款理想ONE,讓地平線也火了一把,此次理想ONE的改款選擇了地平線最新款征程3自動駕駛專用芯片。征程系列是地平線在車規級AI芯片領域的首款作品,2017年發布中國首款邊緣AI芯片——面向智能駕駛的征程1,2019年推出首款車規級AI芯片征程2,2020年迭代出征程3。
 
其中2020年征程2在長安UNI-T上的上車量產,實現了地平線從0到1的突破,表明地平線打開了進入主機廠供應鏈的大門,對地平線而言具有里程碑意義。2020年也成為地平線車規級AI芯片的前裝量產元年。
 
由于征程2是全球首個上車量產的國產AI芯片,地平線也因此成為目前國內率先實現車規級人工智能芯片前裝量產的企業。環顧其他國產企業,華為的芯片今年才在北汽極狐αS智能座艙中量產上車;黑芝麻智能科技有限公司也做車規級AI芯片,但當下還未量產上車。
 
蓋世汽車研究院行業高級分析師王顯斌向《商學院》記者介紹,主機廠選供應商通常會考察其產品開發的團隊能力、開發流程體系、產品質量可靠性和商用化后的品質等,如果供應商屬于初創公司,挑戰則更大,整車廠會評估供應商的發展潛力,考查其產品樣品的性能水平、實驗室數據,也會從商務成本角度做權衡。
 
有了上車量產經驗后,地平線獲得更多主機廠青睞。一汽紅旗、上汽、長城、比亞迪、奧迪、廣汽、東風、江淮、理想、奇瑞等多家車企均與地平線建立合作關系。截至目前,地平線征程系列芯片已被宣布用在長安UNI-T、長安UNI-K、奇瑞新能源螞蟻、上汽智己、廣汽埃安Y、東風嵐圖Free、江淮思皓QX、廣汽傳祺GS4 Plus等多款產品上。
 
記者了解到,車規級芯片通常分為計算、控制類芯片、傳感器類芯片、存儲芯片、功率芯片、基帶芯片等幾大類,自動駕駛芯片屬于計算、控制類芯片。招銀國際研究部經理白毅陽接受記者采訪時表示,目前在座艙電子、存儲和自動駕駛等類別下的國產企業較多,實現國產替代的機會比較大。
 
更重要的是,汽車工業和車規級芯片共同具有長周期的特征決定了供貨周期也較長,先進入車企供應鏈的供應商會根據主機廠的需求去做個性化開發,如果此時再有其他同類型供應商想進入,就與主機廠不在一個開發周期里了,特別是像車載AI芯片這樣需要長周期的部件。也就是說,先拿到入場券就能“近水樓臺先得月”。
 
不久前,地平線創始人兼CEO余凱與知名媒體人秦朔對話時,被問及“能抓住時代紅利的人需要具備哪些思維特征”,余凱想了想說:“到底是蘋果砸中了牛頓,還是牛頓選中了蘋果?我認為更多是時代的機會砸中了我們,所以要保持開放和謙卑,聽取時代的脈搏,把握產業趨勢及其不可抗拒性。”
 
機會是留給有準備的人的。創立地平線前,余凱在百度深度學習研究院工作,2013年他作為創建人創立了百度自動駕駛項目,這一項目也是中國最早的自動駕駛項目,正是這次經歷讓余凱決定研發芯片,而不僅僅做算法。
 
“我記得那時把自動駕駛汽車后備廂打開后,里面是‘一堆’電腦,一團亂麻。如果哪根線插錯或掉線了,就會涉及到安全問題;這么多電腦在一起,散熱也是問題,車開一會兒就得找個地方去散熱,這就促使我想要把這么多電腦壓縮到一個小芯片上去,讓智能汽車真正‘飛’入尋常百姓家。”余凱在和秦朔對話時回憶道。


 
資本熱捧


 
率先實現國產車規級AI芯片量產上車,且已上路應用一年左右的地平線正吸引越來越多資本的注意。
 
2020年年底,地平線宣布啟動總額預計超7億美元的C輪融資,C1輪融資1.5億美元,高瓴創投等知名投資機構參與領投;C2輪融資4億美元,云鋒基金、寧德時代等參與領投。據公開信息顯示,地平線計劃將資金主要用于加速新一代L4/L5 級汽車智能芯片的研發和商業化進程,以及建設開放共贏的合作伙伴生態。
 
今年2月,地平線又完成C3輪3.5億美元融資,長城汽車、比亞迪、舜宇光學、星宇股份等汽車產業鏈上下游的知名企業也成為了地平線的投資方。某業內人士認為,地平線向產業方融資的目的應是希望和更多產業鏈上下游廠商形成更強合作關系,加深業務合作的愿望。
 
僅以公開的C1輪至C3輪信息統計,地平線C輪融資達9億美元,超過原先預期。領投方、參投方總計超過30家。
 
在一些汽車產業界人士看來,資本之所以熱捧地平線,一方面是緣于自動駕駛風口來臨和芯片試圖實現國產替代的行業大背景。
 
上述業內人士認為,地平線如今正“踩”在芯片、自動駕駛兩大比較火的概念上,他個人非??春米詣玉{駛芯片前景:“規模足夠大,國產化空間廣闊。”
 
工信部發布的《汽車產業中長期發展規劃》要求,我國2020年自動駕駛滲透率達50%,2025年滲透率達80%。因此東吳證券今年4月發布預測,隨著L3、L4 級分別于2020 年、2023 年規模量產,每年滲透率會以3%~4%的幅度提升。其預測2025年中國AI芯片市場超92億美元,未來5年復合增速達45%,到2030年市場規模達181億美元,10年復合增速為28.8%。
 
王顯斌指出,在汽車“缺芯”的大背景下,芯片的國產替代成為熱門話題,國家也非常重視芯片的供應鏈安全。
 
今年3月,工信部組織召開汽車芯片供應問題研討會,工信部黨組成員、副部長辛國斌表示,汽車芯片是關乎產業核心競爭力的重要器件,是汽車強國建設的關鍵基礎,需要統籌發展和安全,堅持遠近結合、系統推進,提升全產業鏈水平,有力支撐汽車和半導體產業高質量發展。
 
另一方面,地平線在國產芯片領域里競爭者少,且已有上車量產的實際經驗。“但目前像地平線這種細分賽道好、下游初具規模的優質標的不是特別多,因此頭部的投資機構都想參與。”白毅陽告訴《商學院》記者。
 
車規級芯片本就存在研發周期長、設計門檻高、資金投入大和認證周期長等特點,更不要說自動駕駛芯片這類高性能芯片了。
 
王顯斌告訴記者,由于高性能芯片的高要求和高技術先進性,開發、驗證再到量產上車總體可能需要四五年時間,較為漫長。“從設計芯片到流片差不多需要18個月到24個月,做車規級認證可能又要一年,認證后上車做測試還得一兩年,技術測試成熟后才可量產。”
 
長周期必然需要持續的資金做后方保障。2020年年底,地平線高層與經濟觀察網交流時曾傳遞過關于IPO的相關信息,即尋找機會,最快在兩年內于科創板上市,該計劃被地平線高層看作是未來公司重要發展方向之一。
 
盡管地平線內部對IPO相關事宜不予置評,但已有其他消息源表示:“大概率會在明年IPO,現在也不好說,畢竟要走各種流程。”《商學院》記者注意到,今年3月19日,地平線發布了資本運營經理的職位招聘信息,該信息隸屬于“社會招聘”一欄內的“投融資序列”。


 
“小目標”


 
地平線沒有對手嗎?當然不是。
 
從全球來看,目前車載AI芯片領域最大的玩家是英偉達和被英特爾收購的Mobileye。東吳證券發布的報告提到,全球GPU領域AI龍頭英偉達具備最完善的軟件工具鏈和應用生態,Mobileye客戶資源豐富且已量產驗證,兩者屬于同一陣營。
 
東吳證券指出,地平線對標Mobileye,有望實現國產化替代。不過以出貨量做對比,地平線體量仍然較小。有資料顯示,截至2020年年底,Mobileye累計售出約7330萬顆芯片,從ADAS到“L2+”方案的市場占有率約為70%,截至2020年年底,地平線征程2出貨量超16萬片。
 
Mobileye之所以能“吃”下這么大的市場,原因就在于過去車企在自動駕駛和智能網聯方面的開發能力相對現在較弱,而Mobileye可以提供一整套的解決方案,對彼時軟件、算法開發能力不足的車企來說,Mobileye可快速量產上車助推智能汽車產品落地,比如2020款理想ONE搭載的便是Mobileye的芯片。
 
但隨著車企軟件、算法開發能力的提升,Mobileye的不足正逐漸顯現,并給地平線帶來機會。余凱接受未來汽車日報采訪時表示Mobileye不開放,車企拿到的是一個標準的黑盒子,扼殺了下游客戶的創新能力,不利于產業生態的良性發展,而地平線選擇開放自己的平臺,讓客戶在上面去開發。
 
封閉體系帶來的問題是,“車企很難拿到核心數據去做產品的迭代開發,進而影響用戶體驗;另外,國外企業對國內車企的響應、服務能力比較慢,所以一些主機廠逐漸在和Mobileye ‘say goodbye’。”王顯斌介紹道。2021款理想ONE就因Mobileye不夠靈活,無法采用理想自研算法而轉向與地平線合作。
 
比起Mobileye和英偉達這些國外公司,地平線最顯著的優勢就是屬于本土企業。“自動駕駛的核心在于軟件、芯片融合后適應中國本土場景的能力和迭代開發、服務的能力,本土企業往往更能滿足中國市場的需求。但與同樣走開放路線的英偉達相比,地平線成立時間較短、體量較小, L3級以上的芯片正在開發階段,慢慢也會量產,而英偉達的芯片已經可以滿足L2級到L5級,所以近年英偉達的訂單也越來越多。”王顯斌表示。
 
伴隨智能汽車陸續量產落地,圍繞汽車感知、決策、執行程序的軟硬件“軍備競賽”已開啟。今年5月,地平線宣布面向L4級自動駕駛的征程5系列芯片比預定日程提前一次性流片成功,該系列單顆芯片AI算力最高可達128 TOPS。此外,性能更強的征程6也已投入研發,支持L4+自動駕駛,算力超過400 TOPS。
 
其實除了英偉達和Mobileye,華為的競爭實力也不可小覷。“英偉達已明確說過在芯片領域,自己在中國最強大的一個競爭對手就是華為。從技術實力上講,華為很強,操作系統、軟硬一體、算法、通信、自動駕駛等都能做,只是當前華為車規級芯片配套的汽車產品并不多。”王顯斌告訴記者。
 
競爭格局還遠不止如此,接下來還有大量后來者,比如國內的黑芝麻智能科技有限公司和零跑汽車。去年下半年,零跑發布國內首款具有完全自主知識產權的車規級AI智能駕駛芯片“凌芯01”,再比如國外的高通,正從智能座艙切向自動駕駛領域。 
 
不過,去年上半年,余凱曾公開表示由于車載芯片門檻高,車規級AI芯片又是新領域,市場上成熟的量產產品并不多,因此彼時地平線的競爭對手就兩家,一家是Mobileye,一家是英偉達。
 
那時余凱對未來提出的“小目標”是,2020到2025年成為中國市場車載AI芯片領域第一名,到2030年拿下全球三分之一市場。不過,能否實現這個“小目標”除了要看地平線能否拿下更多車企合作,更要看為地平線提供芯片代工的代工廠的產能是否跟得上。
 
通常來說,芯片的制造工藝流程可分為設計、制造、封測三個環節,設計由地平線這類公司做;制造由臺積電、中芯國際這類企業做,也被稱為芯片代工廠。“芯片是否出現‘卡脖子’現象,很大一部分原因在于代工廠能否提供充足的產能,特別是國內能做高端晶圓制造的代工廠本身就很少。”王顯斌說。
 
據了解,地平線征程2和征程3的制程工藝分別是28納米和16納米,再極致可向5納米到7納米這樣更為先進的工藝上努力。而據西南證券研究發展中心2019年發布的行業研究報告顯示,未來5納米技術水平預計只有三星、臺積電、英特爾三家有能力實現量產。公開信息顯示,地平線是臺積電全球第一個AI芯片客戶。不過去年下半年有外媒報道特斯拉也在與臺積電合作開發自動駕駛芯片。
 
隨著智能汽車陸續量產落地,自動駕駛級別不斷提升,車載AI芯片的用量必然會加大,在產能有限的情況下,代工廠也會綜合考慮哪個芯片設計合作方帶來的利潤更高,哪個制造難度更低。因此,為保障供應鏈安全,主機廠現在與國內國外芯片供應商均建立合作。
 
回看余凱提出的“小目標”,做國內所處領域的第一名,拿下全球三分之一的市占率,“野心”不可謂不大,若那一天真的到來,地平線很可能成為中國第二個“寧德時代”。那么到底有沒有這種可能?有業內人士說,看好地平線,但任重道遠,還有非常非常多的事情要做。
 

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